Intel et Micron s’intéressent de près à la technologie développée par Eliyan pour faciliter l’interconnexion entre les différentes puces. La start-up californienne a annoncé le 8 novembre 2022 une levée de fonds de 40 millions de dollars. Cette série A est menée par Tracker Capital avec la participation de Celesta Capital, Intel Capital et Micron Ventures.
Cette technique des chiplets consiste à assembler plusieurs circuits intégrés dans un seul processeur, contrairement au microprocesseur qui intègre toutes ses fonctions dans un seul et unique circuit. Concrètement, cette technique évite d’avoir à graver toute la puce en une seule fois. Elle est utilisée afin d’augmenter la puissance de calcul pour un moindre coût.
Testé avec succès avec des puces gravées en 5 nm
La start-up a été fondée en 2021 par Ramin Fajadrad, Syrus Ziai et Patrick Soheili. Eliyan planche sur une solution pour faciliter l’interconnexion entre les chiplets. Sa technologie, baptisée NuLink, permet d’interconnecter les chiplets en utilisant un standard SIP (system in package ou système dans un boîtier), ce qui correspond à un système de circuits intégrés confinés dans un seul module. Elle assure que cela permet de réduire le coût des matériaux et les déchets dans le processus de fabrication.
La start-up ajoute avoir récemment testé avec succès sa technologie avec des puces gravées en 5 nm de TSMC. Elle assure pouvoir avoir une bande passante, une efficacité énergétique et une latence meilleures qu’avec les solutions d’aujourd’hui. Cette méthode de “packaging de puces” vise à atteindre l’échelle de performance et d’intégrations nécessaires pour des applications demandant une forte intensité de calculs notamment pour l’hyperscale, les data centers, le cloud computing, l’intelligence artificielle et le graphique.
Vers un standard pour l’industrie ?
L’objectif affiché est d’interconnecter facilement, et sans perte de puissance de calcul, des circuits intégrés répondant à des architectures différentes et/ou fabriqués par des industriels différents avec différentes finesses de gravure. La start-up assure que sa solution NuLink est conforme aux normes de l’UCIe. Le consortium UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) – auquel Intel participe – vise à standardiser la fabrication et l’interconnexion de chiplets dans l’industrie. Son objectif est de mettre au point un standard pour que les chiplets puissent être réutilisés par différents constructeurs avec une interconnexion assurée par des règles qu’elle aura définies.
Avec cet apport financier, Eliyan souhaite accélérer la conception, les tests et les déploiements de sa technologie. Le début de la production est prévu pour le premier trimestre 2023. La course à l’innovation technologique dans le domaine des puces est ralentie car il est de plus en plus difficile de les miniaturiser. Les chiplets apportent une solution à cette problématique.
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